BGA underfill epoxy

Materjal termo-set ibbażat fuq l-epossi għal affidabilità msaħħa tal-ġogi tal-istann

Dan il-materjal termo-sett ibbażat fuq l-epossi huwa tipikament ifformulat b'filers, bħal silika, biex jiżgura prestazzjoni ottimali. Hija mfassla biex tgħaddi bla xkiel fid-distakk bejn il-PCB u l-komponent, billi tuża azzjoni kapillari. Applikata wara rifless tal-istann, teħtieġ tqaddid tas-sħana għall-effettività massima.

Il-karatteristiċi ewlenin jinkludu viskożità baxxa, li tippermetti fluss effiċjenti taħt komponenti, anke fi spazji stretti. F’xi każijiet, it-tisħin tas-sottostrat jintuża biex itejjeb aktar il-proċess tal-fluss. Billi ssaħħaħ il-ġonot tal-istann, dan il-materjal itejjeb b'mod sinifikanti l-affidabbiltà tagħhom, u jagħmilha ideali għal applikazzjonijiet elettroniċi eżiġenti.