Gasket tal-ilqugħ tal-EMI

X'inhi l-EMI Shielding Gasket?

Adeżiv tas-silikon konduttiv elettrikament format fil-post

Taħt ċerti kundizzjonijiet ta 'tqaddid, FIP (forma fil-post) adeżivi tas-silikon elettrikament konduttivi jistgħu jiġu ffurmati f'gasketti fini b'vantaġġi bħal: konduttività elettrika tajba, prestazzjonijiet ta' lqugħ elettromanjetiċi eċċellenti, eċċ.

Hija soluzzjoni eċċellenti għall-akkomodazzjoni ta 'apparati elettroniċi biex tissodisfa l-ilqugħ elettromanjetiku, l-ertjar u l-umdità jew ir-rekwiżiti ta' prova tat-trab.

McOti Gasket tal-ilqugħ tal-EMIRakkomandazzjonijiet tal-Prodott

Prodotti tipiċi:

FIPG konduttiv (siegla ffurmata fil-post)

Mudell	Mili konduttiv	Tfejjaq Mehod	It-titwil fil-waqfa	Karatteristiċi
N-Sil 8356	Ni \/ c	Tisħin tas-sħana	>150	- Faċli biex Tneħħi - Vulkanizzar ta 'temperatura baxxa - konduttività elettrika għolja - reżistenti għall-ożonu u l-moffa
N-Sil 8360/ N-Sil 8362	Ni \/ c	Tisħin tas-sħana	>200	- Prestazzjoni tal-ilqugħ elettromanjetiku eċċellenti b'konduttività elettrika għolja - kapaċi jifforma fuq żoni tal-flanġ żgħar daqs 0. 5 mm
N-Sil 8415	Ni \/ c	It-tqaddid tal-umdità	>150	- It-tqaddid RT - Prestazzjoni Elettromanjetika Elettromanjetika Eċċellenti - Propjetajiet ta 'siġillar superjuri
N-SIL8462	Ag-cu	It-tqaddid tal-umdità	>100	- Faċli biex Tneħħi - Tisjir ta 'Tack Rapidu f'RT - Stress ta 'Applikazzjoni Baxxa - konduttività elettrika għolja